SMD – Bestückung
Die Oberflächenmontage in der SMD-Technologie führen wir auf zwei Montagelinien durch, die folgende Komponenten umfassen:
- Bestückungsautomaten (Pick&Place) der Marke MIRAE 200L sowie MIRAE 200LP, ein 5-Zonen-Ofen, eine Belade- und eine Entladestation
- Bestückungsautomat (Pick&Place) der Marke MIRAE 400L, ein 12-Zonen-Ofen sowie eine Belade- und Entladestation
Unsere Produktionslinien sind in der Lage, über 8 Millionen SMD-Bauteile pro Monat zu verarbeiten. Durch den Einsatz von zwei Pick&Place-Automaten in einer Linie sind wir in der Lage, die Bestückungszeit maximal zu verkürzen.
Die Bestückung führen wir sowohl in bleihaltige als auch in bleifreier Technologie durch, wodurch wir problemlos die technologisch anspruchsvollsten Projekte realisieren können. Den Lötprozess passen wir individuell an jede Leiterplatte (PCB) an. Die Lotpaste wird mittels Schablonendruck (Stencil-Verfahren) mit folgenden Geräten aufgetragen:
- Manuelle Drucker der Marke Dieter Metz
- Automatischer Drucker bestehend aus: Automat der Marke SJ InnoTech HP620S, Belade- und Entladestation
Die Bestückung erfolgt gemäß den aktuellen IPC-A-610-Normen. Wir bestücken SMD-Komponenten ab der Baugröße 01005 sowie Bausteine der Typen: QFN, uBGA, BGA, PLCC.
Nach der Bestückung führen wir eine optische Inspektion der montierten Schaltkreise durch, was eine hervorragende Qualität der erbrachten Leistung gewährleistet. Um unseren Kunden die höchste Qualität zu bieten, verwenden wir bei der SMD-Bestückung ausschließlich hochwertige professionelle Lotpasten, Klebstoffe und Flussmittel mit entsprechenden Zertifizierungen.
Bei Prototypenprojekten sind wir in der Lage, die Bestückung mithilfe manueller Montagemanipulatoren durchzuführen.
Technische Anforderungen an die Leiterplatte
Die Leiterplatte, auf der SMD-Bauteile bestückt werden, muss optische Referenzpunkte (sog. Fiducials) enthalten. Dies kann ein runder Punkt mit einem Durchmesser von 1 mm (oder ein Quadrat mit einer Seitenlänge von 1 mm) sein, mit einem zusätzlich freigelegten Lötstoppbereich von 2–3 mm Durchmesser (oder einem Quadrat mit einer Seitenlänge von 2–3 mm). Andere Muster sind ebenfalls zulässig. Der Referenzpunkt sollte sich innerhalb jeder einzelnen Leiterplatte befinden (in Ausnahmefällen kann er sich auf dem technologischen Rand befinden). Bei Bauteilen mit sehr feinem Raster sind lokale Fiducials hilfreich – jeweils 2 Stück in der Nähe der Ecken.
Darüber hinaus erfordert die Optimierung der Bestückungsgeschwindigkeit, dass kleine Leiterplatten in Panels – sogenannten Nutzen – geliefert werden, die aus mehreren bis zu einigen Dutzend Leiterplatten bestehen. Die optimale Panelgröße sollte dem A4-Format ähneln und innerhalb der Abmessungen 300 mm × 210 mm (±250 mm) liegen.
Bei Leiterplatten und Nutzen mit Abmessungen von 600 mm bis 1500 mm (z. B. LED-Streifen) ist es sehr wichtig, dass mehr als 4 Referenzpunkte vorhanden sind (idealerweise alle 200 mm – sie können sich auf den Rändern befinden). Der Nutzen sollte rundum einen technologischen Rand von 5 mm aufweisen, oder zumindest an den längeren Seiten. Die optimale Nutzengröße und Anordnung der Leiterplatten sollten am besten mit dem Unternehmen EL-MONT abgestimmt werden.
Wenn die Produktion mit vom Kunden gelieferten Bauteilen erfolgt, wird empfohlen, die Komponenten in Originalverpackungen einzusenden. Bei kleinen Aufträgen ist die Lieferung von Komponenten in einigen Dutzend Zentimeter langen Gurten zulässig. Integrierte Schaltkreise und andere für die SMD-Bestückung vorgesehene Bauteile sollten in Originalverpackungen geliefert werden, wie z. B. Sticks, Trays oder Tape-and-Reel.
Da einige Komponenten Gehäusefehler aufweisen können (häufig fehlende Anschlüsse, abgesplitterte Kanten, nicht verklebte Teile, verbogene Beinchen – Bestückungsautomaten lehnen einen Teil der Bauteile ab), ist daher eine ausreichende Menge an Bauteilen mit einem Überschuss von 5 % für kleine Gehäuse bereitzustellen – jedoch nicht weniger als 20 Stück. Für größere Gehäuse sollte der Überschuss 3–5 Stück betragen.
Nicht verwendete Bauteile werden stets an den Kunden zurückgegeben.
Technologische Möglichkeiten:
- wir benutzen die PCB – Leiterplatten in der Größe von 1500mm x 460mm
- die Kapazität unserer Produktionslinie beträgt 2 Mill. Elemente pro Monat
- SMD-Bestückung auf einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten
- Kapazität der Produktionslinie: über 8 Millionen Bauteile pro Monat
- Reinigung der Leiterplatten in einer Waschanlage mit Ionenreinheitsprüfung
- Hohe Flexibilität in Bezug auf Liefertermine
Problemlos bestücken wir:
- alle SMD – Bauteile ab einer Größe von 01005
- Systeme: QFN, uBGA, BGA, PLCC
- LED – Bauteile
Bei der SMD – Bestückung führen wir kostenlos folgende Leistungen aus:
- Inbetriebsetzung der Herstellung
- Anschluss der Bauteile an einen Automaten
- bleifreies Löten
- AOI der Geräte
- Programmierung eines Automaten